掩膜板概念股梳理一、事件催化背景据2026年6月11日郭明錤当日即时产业分析报告，台积电CoPoS（面板级玻璃基板先进封装）预计2028下半年正式放量量产。CoPoS技术可承载掩膜（光罩）尺寸上限提升至原有9.5倍，解决当前CoWoS硅中介层光罩尺寸瓶颈；英伟达下一代Feynman AI GPU将作为首款大规模采用CoPoS的算力芯片，直接拉动超大尺寸掩膜版需求爆发。根据SEMI掩膜版市场报告：传统CoWoS单颗封装芯片仅需3-5.5个标准掩膜单元，CoPoS可拓展至14个以上掩膜单元，单台AI芯片掩膜消耗量提升9倍以上，印证“增量增长9.5倍”测算逻辑。二、部分相关核心上市公司一览1. 清溢光电：掩膜版市占率A股第一、全球第五。业务覆盖半导体、平板显示、触控等领域，具备从版图处理到光刻、检测的全流程制版能力。2. 路维光电：掩膜版市占率A股第二、全球第八。专注于掩膜版研发生产，产品应用于半导体、平板显示、触控等领域，正在推进14nm及以下节点研发。3. 龙图光罩：国内稀缺的独立第三方半导体掩膜版厂商，聚焦功率器件、MEMS传感器等成熟制程半导体掩膜版，已实现90nm制程节点量产，65nm节点验证中。4. 冠石科技：跨界切入半导体掩膜版赛道，聚焦中高端制程布局，55nm制程掩膜产品已实现批量交付，40nm技术完成通线，规划推进28nm试量产。5. 石英股份：主营高纯石英砂、石英管、石英坩埚等，是掩膜版基板材料的核心国产供应商，具备半导体级石英器件生产能力，已进入部分掩膜版厂供应链。6. 菲利华：国内领先的石英材料制造商，主营合成石英玻璃、高纯石英砂等，具备掩膜版专用石英基板生产能力，是国内少数可量产掩膜级高纯石英基材的企业。7. 中芯国际：旗下中芯国际光罩厂有能力生产0.35微米-14纳米各技术节点的光掩膜产品。8. 聚合材料：公司拟以3.5亿元收购韩国SKE空白掩膜业务，布局半导体关键材料。 本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。