宁波造铲子火出圈了 这段时间，宁波芯丰精密科技有限公司总经理万先进辗转上海、无锡等地，密集参加了多场先进封装展会。“一场接一场，明显感觉行业在‘热’起来。”他所说的“热”，与5月25日华为正式发布的“韬（τ）定律”密切相关。宁波94岁奶奶连续3年参与助学项目
“韬定律”提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的半导体发展新路径，其核心手段“逻辑折叠”，本质上就是3D封装。其中，三维堆叠技术扮演着重要角色。
三维堆叠技术是芯丰精密一直以来聚焦的核心方向。“我们不直接生产芯片，但我们能为制造先进芯片的‘掘金者’提供最关键的‘铲子’。”万先进打了个比方。
芯丰精密是一家致力于研发、生产高端半导体设备及相关耗材的科技型企业，产品主要应用于三维堆叠、先进封装等前沿制造工艺及第三代半导体材料领域。
2023年底，企业成功研发首台国产12英寸超精密晶圆环切设备，守护了供应链安全。（记者 顾佳诚 通讯员 沈彦汝）