扇出型晶圆级封装，英文全称：Fan‑Out Wafer‑Level‑Packaging，简称：FOWLP，它是主流的先进晶圆级封装，用来解决传统扇入式WLCSP（Fan‑in）的局限：普通扇入封装的布线、焊盘只能局限在芯片裸片面积之内，I/O引脚数量受限；扇出型把重布线层（RDL）延伸到芯片外部的塑封区域，引出更多引脚，是异构集成、延续摩尔定律的核心方案。其核心思路是“先切割，再重组”。它会先把芯片从晶圆上切下来，然后重新“镶嵌”到一个更大的人工晶圆上，最后再一起做封装。这样做主要是为了解决一个痛点：传统的扇入型封装，线路只能在芯片的原始面积里“绕”，I/O接口多了根本放不下。而扇出型可以理解为把芯片的I/O接口通过重布线层引到了芯片外部（人造的环氧树脂区域），所以能轻松支持成百上千个接口。另外，扇出型晶圆级封装（FOWLP）有“芯片先装 (Die-First)”和“芯片后装(RDL-First)”两条技术路线，区别在于做线路和放芯片的先后顺序而已。所以，扇出型晶圆级封装（FOWLP）属于先进晶圆级封装技术，裸片分离后分散排布并塑封制成重构晶圆，借助重布线层向外引出线路，突破芯片自身引脚限制。该工艺省去基板，信号损耗低，封装轻薄，适合高密度集成；缺点是易产生晶圆翘曲，大量用于移动芯片、芯粒集成器件。