台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有。

这番看似笃定的判断，戳中了很多人对国内芯片产业高端制程短板的固有认知，但绝大多数人都忽略了，当下的半导体行业早已告别了单一拼精度、拼制程的内卷时代。

真正的产业竞争格局，正在悄悄发生翻天覆地的变化，高端先进制程从来不是芯片产业的唯一出路，中国半导体行业的生存与突围，藏在全新的产业逻辑里。

长久以来，行业舆论也一直在放大3nm、2nm这些尖端制程的竞争，让不少人误以为芯片产业的比拼，就是光刻机和先进制程的单打独斗。

可实际上，随着芯片物理研发门槛不断拔高，单纯靠压缩制程纳米数来提升性能的路子，已经越走越窄。

越顶尖的制程，研发难度、生产成本、量产风险就越高，想要依靠极致制程实现全方位垄断，早已不再是稳定可行的产业模式。

传统的单芯片设计，过度依赖制程工艺的提升，一旦制程被卡，整体性能就会陷入停滞。

但全新的算力架构思路，彻底打破了这种固化局限。

简单来说，不用死磕最顶尖的精密制程，通过重构芯片的组合方式、算力分配模式，就能盘活整体性能。

这种架构层面的革新，避开了海外垄断的尖端制程壁垒，用模块化、组合化的思路重构芯片算力体系，让普通工艺打造的芯片，也能通过科学的架构整合，释放出不输尖端芯片的使用效果。

哪怕是成熟工艺制作的芯片裸片，通过高精度的堆叠、互联、整合封装技术，也能实现性能翻倍、功耗降低的效果。

不同于尖端制程需要依赖稀缺的高端光刻机，先进封装的技术门槛和设备依赖度更加可控，国内产业链在这个领域积累深厚、布局成熟，完全具备自主迭代、持续升级的能力，这也让我们彻底摆脱了单一制程受限的被动局面。

很多海外高端芯片，为了追求极致参数，堆砌了大量冗余功能，适配全场景的同时也拉高了成本和门槛。

而国内企业更懂得贴合实际应用场景做优化，针对不同行业的使用需求，精简多余功能、优化电路逻辑、适配专属运行系统。

经过系统优化后的成熟工艺芯片，在专属场景里的稳定性、实用性大幅提升，完全可以精准匹配市场需求，不用盲目追求顶尖制程，就能做到好用、够用、性价比极高。

更值得关注的是，市面上绝大多数的终端应用场景，根本用不上动辄3nm、5nm的顶级芯片。

大众熟知的高端手机芯片、旗舰数码产品，只是芯片应用的极小一部分，占据市场主流的，是新能源汽车、工业控制、通信设备、智能家居、家电电子等海量民生和工业领域。

这些场景追求的不是极致的算力极限，而是稳定、低成本、高适配的芯片性能。

这些海量的成熟制程应用场景，汇聚成了体量巨大的实体经济市场，也孕育出了稳定且丰厚的产业利润。

不同于尖端制程投入大、回报周期长、量产风险高的特点，成熟芯片产业链已经高度完善，生产成本可控、良品率稳定、市场需求持续旺盛，是实打实能赚钱、能持续造血的优质赛道。

产业的发展从来不是靠单纯烧钱堆砌，持续的盈利和现金流，才是技术研发最坚实的底气。

靠着工控、汽车、家电、通信等领域的芯片营收，企业能够稳步投入先进封装、算力架构、系统优化等新兴领域的研发迭代，慢慢积累技术优势，逐步缩小和海外顶尖水平的差距。

这种循序渐进、以战养战的发展模式，看似没有攻坚尖端制程的声势浩大，却是最稳妥、最可持续的产业活法。

海外阵营的确牢牢掌控着顶尖制程的核心资源，能够在高端芯片领域形成封锁壁垒，但他们无法垄断整个产业的创新逻辑，更无法囊括所有市场赛道。

在全新的行业变革浪潮中，制程不再是唯一的胜负标准，架构创新、封装升级、系统优化、成熟市场规模化，共同构成了中国半导体产业的突围底气。

不盲目跟风内卷，立足自身优势深耕实体经济赛道，用产业利润滋养技术创新，稳步实现技术迭代与产业升级，这就是属于中国半导体行业最踏实、最坚定的生存与崛起之路。

信源：环球网2023-8-8台积电创办人张忠谋：大陆有办法反击美“卡脖子”