【玻璃基板进入产业化验证！台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地】眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。

据台湾电子时报今日报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

CoWoS自2011年面世至今，技术历经多轮迭代，目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L，均采用硅基板，而加速将玻璃基板导入CoWoS，也意味着台积电正在加快推动CoPoS落地。本月初台积电董事长兼总裁魏哲家曾透露，已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。值得一提的是，6月15日韩媒消息称，台积电正在构建PLP（面板级封装）供应链，正在与供应商洽谈工厂投资事项，计划最早明年开始量产这项技术。面板级封装的核心在于用方形面板进行封装，而上文提到的CoPoS本质上即是面板级封装的延伸，底层逻辑都在于以面板级载体替代传统晶圆级载体。（财联社）