今年A股投资主线双核心+三副线。

炒股如果主线都不知道，干脆把自己打晕！今年A股的主线就是双核心+三副线，双核心是光通信和玻璃基板，三副线是MLCC、PCB和存储芯片。

主线一光通信，有三个原因：第一，成长空间大，比如光通信里面的1.6T光模块，去年出货量300万只，今年2500万只，明年8500万只，2年就能翻快30倍。第二，技术迭代快，比如光模块每两年就会技术迭代一次，是所有科技赛道里面最快的，没有之一！从400G到800G用了两年，从800到1.6T用了1年半，接下来从1.6T到3.2T也只需要2年，每次光通信迭代都带来一大波的行情。第三，扩产难度，因为受困于磷化铟光芯片的材料极限，光通信扩产也是所有科技板块里面最难的。

主线二玻璃基板，玻璃基板是下一代AI先进封装Copos的核心卡脖子材料，相比较目前比较成熟的Cowos封装，玻璃基板成本更低，散热更强，光通信传输的损耗更少，今年全球巨头台积电、三星、英特尔和康宁都在押注玻璃基板，今年是玻璃基板量产元年，市场规模约100亿。2030年将会突破800亿。

两条主线已经讲完，再是三条副线，这三条副线都是英伟达算力供应链。

副线一MLCC，英伟达新一代的AI服务器Rubin，MLCC相比较上一代，数量从8000颗增加到2.5万颗，价值从1500美元增加到了4320美元，暴增快三倍，新增MLCC产能被英伟达提前锁定到2029年。

副线二PCB，英伟达的Rubin，PCB相比较上一代价值从3.5万美元暴增到11.7万美元，材料也从M7升级到M9级覆铜板，PCB近期也可以盯一下HVLP铜箔。

副线三存储芯片，英伟达的Rubin存储芯片从上一代的37万美元增加到了200万美元，暴增4.35倍，存储芯片缺货至少要缺到2028年。

总之，今年A股2条主线，三条副线将会贯穿全年。还是那句话，主线如果都不知道，干脆把自己打晕！