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昨天花旗和JPM报告中，核心还是存储。

DRAM越是紧缺、越是涨价，NAND的设备需求反而越旺。另一个是出货数据——4月全球半导体出货同比涨了106%，看着吓人，其实把存储涨价剔掉，真实的量只涨了33%。

存储在CSP投资里的权重，从原来的个位数到15%，2026年要抬到50%左右。

存储芯片未来三年的资本开支，也从原估的3000亿提到4500亿，光DRAM就占了3640亿。

这是这轮卖铲人故事里，受益结构最大的一次重排。

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存储设备

存储是国内设备厂今年订单的主驱动

专家说扩产最猛的就是存储，长江存储和长鑫是今年的主要贡献者，华虹也是重要客户。

有个能直接换算订单的口径：每增加1万片/月的晶圆产能，大概配两台电镀设备。

✐ 应用材料 AMAT（美国）

全球半导体电镀绝对龙头，ECP铜电镀设备垄断三星、美光、SK海力士存储前道产线；全球市占60%+。

✐ 盛美上海

国内12英寸半导体电镀市占第一

HBM硅通孔TSV电镀完整覆盖，已批量导入长江存储、长鑫存储量产线。

客户有长存、长鑫、三星、华虹，HBM电镀国产唯一批量交付标的。