关于陈立武的发言假期最火的应该是，英特尔CEO陈立武说的话，大概整理了下，供大家参考！他说，英特尔和台积电拼制程拼了十年没有赢，所以他换了一种打法。不拼谁把晶体管做小，去搏另一件事情。AI芯片越来越复杂，功耗越来越高，集成度越来越密，到某个临界点之后，决定芯片性能上限的不再是谁的制程更小，而是谁能在封装、基板、散热、材料这些物理环节上突破极限。他在博客里打了四张牌；1、先进封装英特尔的EMIB封装良率已经拉到90%以上，谷歌的下一代TPU在用，META的CPU在评估，SK海力士的HBM4也在测。台积电产能全线爆满，排队排到2027年，订单开始外溢，所以英特尔有机会。2、玻璃基板芯片封装传统用有机基板，有机基板热膨胀和硅不匹配，散热也差，陈立武投了一家做玻璃基板的企业，绝缘好，热膨胀系数跟硅更接近。3、金刚石散热钻石导热率是铜的五倍，硅的十倍，英伟达的Vera Rubin应该用金刚石复合材料+液冷。全球人造金刚石产能，中国占大头。4、化合物半导体-氮化镓，碳化硅，磷化铟。这三样东西都底材是镓、铟、褚。氮化镓做功率器件和射频，碳化硅做高压功率半导体，磷化铟做光通信和高速芯片。四张牌打的都不是制程，是材料+封装+系统集成。不管是台积电胜出还是英特尔赢，有一个确定的事情，以上四张牌的需求总量不会减少，尤其是稀有金属方向。以上大家可以在网络上搜搜看看，找找相对应的P，至于怎么参不参与看大家自己，假期发酵的，要么进不去，要么等等看。

至于打架的事情正在谈，会有结果的，尽量忽略影响吧。最终会走向谈判桌的，一直打受不了，边打边谈嘛。

再说下时代的红利：人和人最大的区别，是能认到时代的红利，小财靠努力，中财靠命，大财靠时代的红利。总结-认知，不是局限思维的认知，是时代红利的认知。当然，对于普通投资者来说，不一定非要大财。互联网时代的一些人在注册qq，玩空间，玩农场，体验各种互联网的新产品。但是，另一些人投资的是腾讯，网易，阿里企业的票，然后吃饱走人了。ai时代，也有一批人在养龙虾，体验各种大模型的产品。另外一批人，参与的是英伟达，闪迪，美光，台积电等等。有人会说，也有一批倒闭的互联网企业，头部嘛，错的概率应该会小