玻璃基板进入设备打样期，国内产线吸引头部客户询价，单线利润测算达1亿元。

玻璃基板产业链获机构密集调研，产业化拐点正超预期逼近。市场认知已从远期技术储备转向实质落地，核心在于AI算力爆发致传统有机载板面临物理极限，且当前载板扩产周期长达2年、供需极度紧张，直接倒逼头部厂商加速向玻璃基板升级以提升单片价值量。目前国内企业已在TGV电镀设备及配套药水环节实现深度卡位并吸引头部客户询价，预计部分产线单线利润可达1亿元。

同时，在面板资本开支见顶背景下，面板龙头正依托十余年量产经验跨界切入AI封装载板赛道。当前板块处于从0到1的设备打样与工艺验证期，掌握核心工艺的设备材料一体化供应商及面板龙头，将率先享受技术路径切换带来的估值溢价与业绩弹性。
关注：三孚新科（设备材料一体化，受益TGV电镀打样兑现），TCL科技（面板龙头，凭量产经验跨界切入AI载板），天津普林（载板厂商，受益于产能紧缺及锁量涨价）