【PCB设备行业】mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量

伴随1.6T光模块、CoWoP工艺及NPO的加速渗透，mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。1.6T光模块量产落地促使PCB 线路精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求，mSAP工艺可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，适配高密度布线与低信号损耗需求，成为高阶 PCB的主流升级方案。下游PCB厂商加速mSAP产能布局，鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部厂商均投资规划新增多条mSAP产线，直接拉动高阶设备需求增长。

mSAP工艺驱动设备技术升级，钻孔/电镀/LDI/成型四大核心环节受益

mSAP工艺突破了传统减成法的精细线路局限，对多环节核心设备提出更高阶的技术要求，微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升：①钻孔环节：孔径缩小至50μm左右，超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力，成为解决CO2激光钻局限的更优解决方案；②电镀环节：要求铜厚均匀性偏差控制在±5%以内，垂直连续电镀（VCP）设备、水平三合一设备价值量大幅攀升；③曝光环节：线宽线距缩小至15μm，倒逼激光直接成像（LDI）设备成像精度与对位精度要求提升；④成型环节：针对1.6T光模块等小面积复杂结构，CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。技术升级带动设备单价与壁垒同步提升。

国产厂商突破技术壁垒，国产替代与批量交付正加速兑现

国内厂商已实现多环节技术突破，逐步进入头部客户供应链。 ①大族数控：覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻孔机已在头部客户实现批量化生产，CCD锣机成为1.6T光模块成型的优质方案；②东威科技：mSAP移载式VCP及水平镀三合一设备量产领先，打破国外垄断。国产设备凭借产品性能、交付周期与本地化服务优势加速替代；③芯碁微装：作为PCB直写光刻龙头，MAS6P系列LDI设备解析能力达6/6μm，生产效率领先国际同类产品；④洪田股份：通过收购东莞速远、控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，解决mSAP高孔径比多层板填孔工艺，可满足HDI及IC封装基板的mSAP工艺需求。

👉风险提示：宏观经济波动风险， PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。