半导体硅片板块延续强势，$神工股份 sh688233$ 20cm涨停，沪硅产业涨超10%，$中晶科技 sz003026$ 、西安奕材、立昂微、TCL中环跟涨。消息面上，财通证券6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

目前盘面极致分化，半导体热度居高不下，AI 应用同步走强，科技主线热点持续扩散。当前大盘小幅回落，回踩支撑看 4007 点，下行空间有限。资金持续从白酒等传统消费流出，全 A 中位跌 2.2%，老赛道承压明显。成交端，沪深两市成交额已突破 1 万亿，较昨日同时段缩量超 300 亿，预计全天成交超 3.4 万亿，存量资金博弈特征凸显，资金抱团科技、抛弃老消费的割裂行情十分清晰。财经A股 今日看盘