受AI服务器架构升级（传输速率达224Gbps）
强劲驱动，电子上游材料因1至3年的设备与认证壁垒形成供需剪刀差，开启接棒涨价潮。
具体来看，7628型电子布均价自年初2-3元飙升至7元左右，涨幅超100%，7月大概率再提价1-1.5元；高端HVRP-4类铜箔需求提升6-8倍，2026年全球需求约8000-9000吨而供给仅5000-6000吨，刚性缺口达3000吨；在铜箔（占成本42%）、树脂（26%）及电子布（19%）全面涨价推升下，中低端FR-4 CCL凭借产业话语权顺畅传导成本，均价自6月初的130元单月涨超50%至260元左右，并有望突破300元。当前全行业面临无库存硬约束，随着三季度旺季叠加新一代AI芯片放量，材料端量价齐升的强现实将彻底扭转市场对AI算力仅停留在显性环节的弱预期，重塑材料格局超级周期。关注：中国巨石/宏和科技/中材科技（电子布厂商，受益于布价飙升及量价齐升），建滔集团/金安国纪/生益科技（覆铜板厂商，受益于成本顺畅传导及算力升级），沪电股份/鹏鼎控股（高端PCB厂商，受益于算力结构升级及新工艺导入），铜冠铜箔（高端铜箔厂商，受益于刚性缺口及极强议价权），天承科技（电子药水厂商，受益于新工艺导入引爆高端需求）