苹果印度供应商塔塔电子疑似被黑，iPhone 18 Pro敏感零部件、供应商清单和测试照片被挂到暗网。泄露文件据称包含iPhone 18 Pro/Pro Max主板图纸、A20 Pro芯片数据手册和C2自研基带文档；A20 Pro被曝采用新封装，内存移到芯片侧边，散热和高负载表现可能明显改善。文件还涉及主板芯片、电池、摄像头等组件与供应商清单，甚至有三摄工程机跌落测试照。看起来iPhone 18 Pro可能是芯片、散热、基带一起大改的一代。