AI主力资金，已顺着路线从存储和光，向上追溯到半导体设备，七月等长鑫跌完，集结所有资金猛攻上游半导体设备就完事。

可以直接买半导体设备etf，a股半导体设备etf有四家，哪家都可以。我买的是易方达。

国家目前所有政策和资金都铺给半导体：

重点攻坚赛道

核心主攻：半导体设备（刻蚀/薄膜/量测）、光刻胶、电子特气、大硅片、CMP耗材、全流程EDA工具、先进封装（2.5D/3D、HBM）、第三代半导体（SiC/GaN）、车规/AI算力芯片。

财税端重磅红利

依据发改高技〔2026〕487号（2026年4月7日，发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局联合发布），延续28nm/65nm/130nm三档免税梯度框架，并首次将光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上大硅片等关键材料零部件生产企业纳入清单认定范围。晶圆制造所得税优惠≤28nm、经营15年以上：10年免征企业所得税≤65nm、经营15年以上：五免五减半≤130nm、经营10年以上：两免三减半设计/EDA/设备/材料/封测：享受两免三减半；高端EDA、AI/车规设计企业执行15%优惠税率。研发抵扣升级：依据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，半导体研发费用加计扣除比例上调。

金融端全方位托底

大基金三期（注册资本3440亿元，2024年5月24日成立）：2026年上半年是其投资项目的密集落地兑现期（如对拓荆键科旗下子公司的4.5亿元增资）。据市场测算，资金分配方向以设备、材料、EDA为主，制造、封测、终端芯片为辅，采用长期战略持股策略。科创专项再贷款：额度已于2026年1月扩容至1.2万亿元，4月30日央行、发改委、财政部三部门联合发文将支持范围扩大至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。贷款利率1.25%，叠加财政贴息最高1.5个百分点（不超过2年），半导体是电子信息/人工智能板块下的重点支持方向。超长期特别国债：2026年计划发行规模约1.3万亿元，半导体可纳入"两重"重大工程支持范畴，企业可按"电子信息-半导体晶圆制造"类别申报设备投资支持。资本市场配套科创板/北交所：放宽未盈利设备、材料企业IPO条件，优先审核。推出半导体科创债、知识产权质押债，支持轻资产设计、EDA企业融资。长线资金（社保、保险、理财）定向配置半导体硬科技。VC/PE投早投小半导体项目，享受所得税抵扣。

重点地方配套政策

北京：芯片设计首轮流片奖励最高3000万元（前沿领域重点产品流片最高2000万、在京代工流片最高2000万，多项叠加封顶3000万），EDA采购奖励最高500万元。上海：国投先导集成电路基金（上海三大先导母基金之一）注册资本450.01亿元，2026年已设立五支子基金，并直投半导体重点企业（如华力微C轮融资，持股7.98%），形成与大基金三期等国家级资金的协同。深圳/广州：EDA/IP工具采购补贴10%-20%（最高每年500万元）；广东省级电子信息产业化项目补助比例30%（最高1000万元）；深圳半导体专项资金覆盖化合物半导体（SiC/GaN）制造方向；企业激励机制按销售额、薪金等阶梯分档资助。合肥/江苏/厦门：存储、功率半导体、成熟制程、化合物半导体专项补贴，厂房租金减免、国产材料验证奖励。