AI硬件科技方向，周末利好扎堆，Meta加单打破了算力过剩疑云，本周AI硬件修复节点极其关键，核心看科创板表现。玻璃基板正迎0到1验证期，MLCC与PCB上游材料持续涨价，光纤光缆也迎来业绩共振。上周AI方向细分成重灾区，但基本面未恶化，下跌主因是机构持仓拥挤引发连锁获利了结。对此不必恐慌，也别急抄底。产业趋势未变，市场正消化高估值与筹码，待沉淀后，有真实业绩支撑的品种企稳后仍有空间。

半导体芯片方向，周末消息利好扎堆，华为韬定律V2直接甩出实测数据，把先进封装和光互联的路线彻底画清。存储巨头们更是杀疯了，三星带头喊涨，美光疯狂砸钱扩产，这波是AI算力逼出来的硬缺口，扩产根本赶不上需求。存储巨头江波龙上半年净利润预增700倍更是刺激眼球。上周板块回调近20%，修复预期直接拉满。先进封装和成熟制程最先兑现业绩，设备材料弹性最大，只要风向标带头企稳，这波科技主线的长牛逻辑算是彻底稳了~！