数码闲聊站今日曝光了一款“2nm大大杯”工程机配置，综合各方信息基本锁定为小米18 Pro Max。
屏幕方面采用大R角极窄四等边设计的超清定制大直屏。核心搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，基于台积电N2P改良版2nm GAA工艺，晶体管密度较上代3nm提升30%，配备第三代Oryon 2+3+3三丛集八核CPU与Adreno 850 GPU，支持LPDDR6高速内存。
影像系统为双2亿像素方案，主摄搭载2亿像素LOFIC超大底传感器，长焦同样为2亿像素大底并支持近距离长焦微距。电池容量突破8000mAh（此前爆料指向8500mAh），支持百瓦有线闪充及无线充电。双扬声器与大尺寸马达将升级，背屏设计继续保留。
高通骁龙峰会定档9月23日至25日，小米18系列预计全球首发，9月24日左右落地。（
