阿斯麦、台积电、英伟达,该睡不着了。7月13日,上海,一家成立不到三年的公司用14nm工艺造出了一颗520TFLOPS的AI芯片,没用EUV,没用HBM。
这家公司名字叫东方算芯,窝在张江一栋不起眼的楼里,带队的是清华出来的魏少军,国内芯片圈的老炮儿,当年"核高基"的技术总师。
芯片代号DF1000,算力标到520T,卡和卡之间能连900G,一百二十八张卡的小集群已经跑得起来。
单看数字不稀奇,英伟达那边也能摸到,但把"14nm、不用EUV、不用HBM、从头到尾国产"这几张标签贴一起,味道就完全不一样了。
一个是"软件定义芯片",一个是"3D堆叠近存计算"。
"软件定义芯片"这词听着玄乎,说白了你把芯片想象成一块乐高底板,传统芯片出厂的时候功能就焊死了,就像一块拼好的积木,你想改?拆不了。软件定义芯片不一样,软件往里写什么功能,它就变成什么功能。AI算法现在三个月一大变,专用芯片刚造出来算法就过时了,这不是浪费是什么?软件定义芯片能动态跟着算法走,资源利用率一下子就上来了。
但这还不够。光有灵活性没有带宽,算力还是上不去。传统芯片有个要命的毛病叫"内存墙"——计算单元和存储单元离得太远,数据来回搬运的时间比计算本身还长。
DF1000怎么解决?它把计算层和存储层垂直堆在一起,用3D混合键合技术把互连间距压缩到亚微米级别。它不用HBM,不是因为买不到,而是因为它自己搞出来的这套东西比HBM还快。
那为什么说阿斯麦、台积电、英伟达该睡不着了?
先说阿斯麦。阿斯麦的命根子是EUV光刻机,全世界独一份,一台卖几亿欧元,你不买我的你就造不出先进芯片。这套逻辑建立在"先进制程是唯一出路"的假设上。现在有人用14nm——就是那种老掉牙的、国内自己就能搞定的成熟工艺——做出了对标4nm性能的芯片。
那阿斯麦的EUV还牛什么?如果这条技术路线被证明走得通,而且还能持续迭代——东方算芯已经说了今年四季度DF2000性能翻倍,明年四季度DF3000再翻倍——那阿斯麦的估值逻辑就得重写了。不是说不买EUV了,而是EUV不再是唯一的王。
还有台积电。台积电这几年最大的底气就是"全球最先进的芯片都是我造的,你们离了我玩不转"。英伟达、苹果、AMD全排着队等它的产能。
但DF1000从头到尾用的是全国产供应链——设计、制造、封装、测试全部在国内完成。东方算芯已经构建了全国产化供应链支撑体系。如果这条路线跑通了,意味着什么?意味着中国可以不依赖台积电的先进制程,自己玩自己的一套。台积电的市场份额不一定是铁板一块。
最难受的恐怕是英伟达。英伟达的护城河是两个东西:硬件算力和CUDA生态。硬件方面,DF1000的实测训练性能已经介于英伟达A系列和H系列之间。虽然还没摸到B系列的尾巴,但别忘了——人家用的是14nm,用的是成熟工艺,而且迭代路线图已经摆在那了。
生态方面,东方算芯搭建了全栈自研的软件栈,编译器、算子库、分布式训练框架全部自己搞,兼容主流深度学习框架。生态这东西很难追,但如果硬件性价比优势足够大,开发者是会拿脚投票的。
说白了,这三家巨头的商业模式都建立在同一个地基上:先进制程是不可替代的稀缺资源,谁掌握它谁就有定价权。东方算芯DF1000干的事情,就是在这个地基下面挖了一条隧道——不是推翻这座楼,而是告诉全世界:楼底下还有路可以走。
当然,这条路远没到终点。魏少军自己也很清醒,他直言3D堆叠的成品率是个大问题——多层芯片堆在一起,成品率是乘起来的,95%乘95%就越乘越小。他也承认,这套路线的长期天花板仍然是制程工艺。
如果将来国内先进制程突破了,他们会第一时间用上更好的工艺。这说明什么?说明东方算芯自己也没打算一辈子抱着14nm不放,它只是在现有的枷锁下面先跑起来,等锁链松了再撒开腿冲。
但"先跑起来"这件事本身,就已经足够让巨头们坐不住了。
