玻璃基板非讲故事，是先进封装真趋势！有机基板扛不住大尺寸翘曲，英特尔、台积电、康宁猛砸，京东方、沃格、蓝思紧追。

三大落地：CoPoS面板级封装、玻璃芯载板、康宁CPO光桥，价值全在TGV打孔/金属化/光刻前道。

卖铲人全名单：

激光：大族数控、帝尔激光、德龙激光
光刻：芯碁微装
电镀：东威科技、洪田股份、三孚新科