看来iPhone 15 Pro 美版要凉凉。
拆解后发现，美版的iPhone15 Pro系列主板设计跟国行版本差异有点大，这次美版内部空间基本上没有可以改卡槽的位置了。
国行15pro因为需要SIM卡卡槽，所以改为占据了美版的硬盘位置，硬盘直接放到了处理器的背面，另外高通X70基带也在这个区域，A17pro、硬盘、基带这几个发热大户组装到了一起。理论上在散热方面肯定不如美版，性能也要略差一些。
可惜目前来看华强北想要魔改难度不小，估计很难实现。
想着换美版的朋友，建议就不用等了~
评论列表