又是重磅利好,国家集成电路大基金三期成立了,募集资金3440亿,远超之前的预期!主要投资方向是光刻机、光刻胶和高附加值存储芯片(例如DDR5和HBM等方向)。今天涨停或者大涨的半导体芯片相关票可以做个筛选备用,日后大概率能跑赢一般芯片半导体概念股!
DDR5接口:澜起科技
HBM:华海诚科、佰维存储
光刻机:张江高科、蓝英装备、波长光电、茂来光学、奥普光电
光刻胶:容大感光、彤程新材、南大光电
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