特斯拉太空算力芯片D3亮相特斯拉在TERAFAB发布会上公布了芯片路线图,其中D3(Dojo 3)芯片引人注目,与地面用的AI5/AI6不同,D3专为太空算力设计,不再和英伟达在地面竞争我看了一下,主要特点是高功耗、耐高温,利用太空无限散热,并具备强抗辐射能力,从而应对宇宙射线。此举旨在解决地球能源与散热瓶颈,为未来太空中的太瓦级算力需求提供支撑👍👍大v聊车

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