打卡地平线展台2026北京车展
看完地平线展台，突然想到地平线是不是现在国内为数不多可以做【软硬一体】的公司啊？
你看看他有多少拳头产品：
1，智驾芯片——征程系列
2024年，地平线就是国内做智驾芯片出货量最大的企业。
整个征程系列，能满足各种智能辅助级别要求，去年的征程6P，是国内为数不多能支持城区智驾的芯片了。
2，国内首个一段式端到端智驾方案HSD
地平线不满足只做智驾芯片，同时也做智驾方案。HSD体验过的朋友，都说很强，很强。
软硬一体，能最大化利用算力，发挥芯片最大作用，HSD目前智驾里程占比接近40%了。
今年HSD会更新到2.0，期待！
3，舱驾融合芯片——星空
这应该是国内首个，全球第三个(英伟达Thor，高通8797)，是5nm车规级芯片。
星空芯片预计3季度量产，已经有十几家客户有意向。
舱驾一体芯片可以极致降本，座舱智驾域本来就应该融合，成本上的巨大优势也有利于高阶智驾的普及。
4，座舱超级智能体——kakaclaw
咖咖虾是个超级智能体，类似于特斯拉的Grok。
他应该跟智驾HSD绑定使用，他其实就是你车上的一个超级私人助理，是现在语音座舱的2.0升级版本。
地平线也推出超级智能体，是我没想到的，而且他这个智能体兼容各种芯片，包括英伟达，高通。
这个公司把行业内跟【智能化】带点边的东西全给做了。【来自懂车帝车友圈】