【天风电新】方邦股份再t荐-0426 核心逻辑：有望成为CCL上游新一代【供需紧张、涨价、国产替代】最强品种 需求：短期存储、光模块需求拉动，中长期cowop工艺大幅扩容载体铜箔市场 供给：95%份额在三井，三井30年较当下仅扩产15%。 载体铜箔：2-3年后百亿市场，已开始涨价 1、    市场空间：预计26/27年全球需求量5300/7300万平，市场空间60/82亿（未考虑三井继续涨价）。 1）    原有：主要下游是高端手机（苹果、三星、折叠机）+存储芯片。按照三井95%市占率25年行业需求在4000万平，26/27按照20%增速（三井指引）。 2）    光模块：800G硅光方案+1.6T及以后才有载体铜箔，预计26年需求500万平，27年有望增长至1500万平。 2、    供需紧张、涨价已现。三井3月底发布涨价函，4月开始对载体铜箔涨价12%（铜材影响不大，可判断是因为下游需求强劲）。三井目前月产能490万平，预计30年扩至560万平/月，预计26Q1单月出货350万平（yoy+76%，qoq+5%)，产能利用率达71%(可能有良率限制，理论难达100%）。 方邦股份：产能、客户进展领先，存储26H2放量在即 1、    产能：目前月40万平，可快速增至60万平，核心设备日本进口。 2、    客户 ：1）载板：验证主要看终端，和H、两存验证多年，目前H、CX已小批量供应，预计26Q3有望大批量（H月需求在大几十万平）。2）光模块：基本通过鹏鼎、深南等验证。 3、    空间：【不考虑继续涨价，短期看到200-300亿】，若一旦开始缺货、屡次涨价，可对标low-cte布【宏和】（目前千亿，起涨前市值60亿） 1）27年:按照600万平产能，单平净利50元 利润3亿 50X（考虑0-1） 值150亿，再考虑主业市值200亿+，翻倍+空间。 2）28年：载体铜箔百亿市场，50%净利率对应50亿利润，若拿下20-30%份额对应利润10-15亿，给20X，可看向200-300亿市值，再考虑主业可看向300亿+，2倍+空间。