没想到美国人把话说得这么直接，美国财政部长斯科特·贝森特曾毫不掩饰的说："以前我们按住欧洲、苏联、日本，今天轮到中国。"。现在终于明白美国人为什么不择手段的封锁、打压中国了，原来美国有不可告人的目的，美国一直在打压会超过美国的国家和地区经济体，所以美国会不遗余力的对付中国，我们对这一点要有清醒的认识，决不能有侥幸心理。

贝森特这句话说得云淡风轻，平静里带着坦然。正是这种坦然，才让人看出美国的真实打法。那时侯日本也没想到，跟美国签个协议，会把自己的经济就此葬送。

1985年9月22日，纽约广场饭店，五国财长和央行行长坐在同一张桌子上，签下了《广场协议》。日本大藏省大臣竹下登去签字，刻意订了泛美航班，没坐日本航班，同行的日本央行行长甚至戴着一副大口罩，生怕在机场被人认出来。

遮遮掩掩的背后，是日本国内真实的政治压力。当时日本对美贸易顺差年均高达500亿美元，约占美国总逆差的一半，里根政府找到的突破口就是汇率。协议签完，日元在一年内从1美元兑240日元急升到120日元，出口竞争力大打折扣。

为了护住出口企业，日本政府从1985年到1987年连续五次降息，把基准利率从5%压到2.5%，流动性泛滥，大量资金涌进股市和楼市，泡沫越吹越大。

到1989年，日本当局意识到过热，开始急速加息，一年多时间把利率从2.5%拉到6%，泡沫随即破裂，"失去的二十年"就此开局，日本再也没能回到那个让美国如坐针毡的高速增长年代。

汇率是第一刀，产业链是第二刀。

1980年代中期，日本半导体的全球市场占有率接近40%，DRAM芯片一度占据全球近80%的份额。

1986年，日本富士通公司提出收购美国仙童半导体，仙童是硅谷最早的核心企业之一，华盛顿当即炸锅，里根政府内部认为此举相当于把技术命脉拱手相让。

美国商务部和国际贸易委员会随即启动对日本半导体产品的反倾销调查，认定部分产品售价不足成本的一半，美国众议院随后以408票对5票的压倒性比数，要求总统对日本展开报复。

日本政府被迫于1986年9月签署《美日半导体协议》，承诺停止"倾销"，并向美国企业开放日本市场20%的份额。

1987年4月17日，里根总统对日本3亿美元电子产品加征100%惩罚性关税，同时否决了富士通收购仙童的计划。

美国政府对外施压的同时，暗中扶持了由14家本土芯片企业组成的SEMATECH联盟，集中政府资金攻关新技术。

与此同时，美国还悄悄将韩国三星的反倾销税压低到0.74%，而日本企业最高被征100%，借此将韩国培植为新的供应商，封死了日本芯片产业的复苏路径。

英国前首相帕默斯顿有句话："国家之间没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永远的利益。"对照这段历史，分毫不差。

到1996年，SEMATECH宣布美国半导体重夺领先，从当年起停止接受联邦拨款。

日本半导体的全球份额从顶峰跌至2011年的15%，1990年时在全球前十大芯片企业中占了六席的NEC、东芝、日立、富士通、三菱、松下，到2022年一家都没剩下。

这套逻辑轮到中国时，力度更猛、速度更快。2019年5月16日，特朗普签署行政命令宣布国家进入"紧急状态"，商务部工业和安全局随即将华为及遍布26个国家和地区的68家子公司列入实体清单。

谷歌停止GMS授权，高通、英特尔、博通相继断供，ARM暂停芯片架构授权。华为轮值董事长徐直军后来公开表示，5月16日之后仅海外消费者业务一项，损失约达100亿美元。

2020年8月，美国商务部再收紧规则，要求凡使用美国技术制造的芯片向华为供货须申请许可，台积电被迫于同年9月切断了对华为海思的全部代工订单。

中国随后于同年9月正式发布《不可靠实体清单规定》，对无故对中国企业实施封锁断供的外国实体可限制在华经营活动，给出了直接的反制信号。

封锁的结局并没有按美国的剧本走。

2023年8月，华为没有任何预告，直接推出Mate 60 Pro，业界拆解后确认，搭载的麒麟9000s芯片由中芯国际以7纳米工艺制造，这个消息传出让很多人大跌眼睛。

2025年，中国GDP总量超过140万亿元，增速依然维持在5%左右，外部压力并没有打乱这条产业链的节奏。