英伟达最新AI芯片市场遇冷
英伟达的最新Blackwell Ultra系列AI芯片市场表现不佳,客户对其新一代GB300服务器的兴趣远低于预期。Ctee报告称,包括微软在内的主要云服务提供商(CSP)正在放弃GB300订单,转而选择更成熟的解决方案,如英伟达的HGX系统。英伟达上一代的GB200服务器在推出初期就面临了诸多问题,包括与台积电先进封装技术相关的低良品率问题。
英伟达最新AI芯片市场遇冷
英伟达的最新Blackwell Ultra系列AI芯片市场表现不佳,客户对其新一代GB300服务器的兴趣远低于预期。Ctee报告称,包括微软在内的主要云服务提供商(CSP)正在放弃GB300订单,转而选择更成熟的解决方案,如英伟达的HGX系统。英伟达上一代的GB200服务器在推出初期就面临了诸多问题,包括与台积电先进封装技术相关的低良品率问题。