半导体：1. AMD、Intel Q1业绩及Q2指引全面超预期，单周分别大涨26%和25%，AI芯片产业进入"缺芯抢占产能"叙事加速阶段。2. 卖方称半导体设备产业都是下长周期+大框架性订单。CX上市预计延后至8月左右。3. 杰富瑞认为核心议程是美国放宽半导体晶圆制造设备出口管制，以换取承诺放宽或取消稀土出口管制。4. SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术EMIB。5. AI驱动先进封装需求全面爆发，台积电大尺寸CoWoS产能紧缺持续至2027年，封测产业价值链加速重构。6. 郑州合晶二期12英寸大硅片产线基本全线跑通，预计6月投产。7. TI发布新一轮涨价通知，ADI给出Q2强劲环增指引，AI算力需求挤压成熟制程产能，全球电源管理/信号链芯片供需趋紧，国内模拟龙头迎来涨价+国产替代双重受益窗口。8. 大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价，ABF载板及mSAP PCB产业链转向绝对紧缺的涨价周期。9. 确认NV又紧急加单了头部模块厂商，量级可观10. 谷歌后续的相干光模块需求巨大，不光是DCI场景，未来3.2T时代会大量使用相干光11. 东山精密斩获6e颗光芯片订单，27年产能将跨越式提升至8-10亿颗。12. 剑桥科技与Meta合作，6T样品已送交Meta验证，正式进入相关供应链。