半导体：1. 封测代工厂商相继宣布加码投资，产业人士指出，因先进封测设备采购需求超预期，客户之间形成产能排挤效应，封测厂新产能开出时程被迫延后。2. 字节自研CPU项目成立。3. 据行业产业调研，国内有望出台高纯石英砂专项扶持政策，明确下游高端材料70%份额要求采用国产石英砂供给。4. 上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题。5. 松下要给菲利华Q布加单，今年台光松下1000wm，明年合计2000wm+。6. 原厂DRAM和NAND库存降至约4周，闪迪已敲定含30%违约金的3年期长协。