半导体：1. 卖方：长江存储计划6月中旬提交材料。2. 5月设备板块是顺风局，下游批量扩产正在进行，下游头部公司上市将近，Q2以来各家公司均在上修订单预期，半导体设备基本面强3. 工业富联全光CPO交换机出货指引上修至5万台，量产前置至Q1且毛利率达双位数。a股 4. 2.4T相干方案下沉至2-20km，跨中心DCI成为趋势，北美DCI招标规模达150至160亿美元5. 三星已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计将于2028年开始量产SiC。6. 高端HVLP铜箔受制于1年以上设备交期，明后年缺口达30%-40%；普通电子布库存降至5天以内，价格回升。7. 有关人士指出，近期功率半导体价格上调了10%，所有类型产品类型都有涨价。