半导体：1. 国内存储原厂一季度净利润330亿元，拟募资295亿元且80%扩产开支用于设备。2. CPO交换机出货目标上修至5万台，1.6T测试设备单价涨至40万美元且交付超半年。3. 碳化硅占AI机柜新增BOM成本64%，8英寸产线改造需1.5至3年且衬底涨价。4. 周三盘后，美股人工智能巨头英伟达将公布其第一季度业绩。美股 5. 无锡将建立一座大规模“Token工厂”，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，每套超节点服务器拥有384卡算力规模，把4个384张GPU连成一个超级集