何庭波发布华为半导体新路径，引起极大关注！

就在刚刚，在上海国际会议中心正在举行的第56届IEEE国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务总裁、华为科学家委员会主任何庭波，做了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

华为基于过去六年的探索与实践，提出不同于以往的半导体产业新路径，这是我国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新定律。

“韬定律”的核心，以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

何庭波说，过去六年，华为海思基于“韬定律”已成功设计并量产了381款芯片。几个月后的秋季，华为即将发布的新旗舰手机Mate90系列搭载的新麒麟芯片，将完整采用新的逻辑折叠技术，性能将大幅提升。

近期明显感到，华为半导体业务的风格有所转换，开始主动展示自己，宣传自己了。

从练秋湖研发中心的芯片基础技术实验室上电视，到华为上周（ 5月20日至21日）在巴黎举行的ID Forum 2026上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD系列，最高达122TB的 SSD，未来华为还将计划推出 245TB 版本；再到今天的IEEE国际电路与系统研讨会上，何庭波发布“韬定律”半导体产业新路径。

华为半导体越来越自信了！