人工智能：1. 卖方：铜冠上调6月铜箔加工费，普涨2000元。2. 卖方：正交背板方案生益倾向于PTFE+M9混压，台光倾向于M10，目前小批量测试都已通过。不管是哪种，电子布的升级都是确定性趋势。a股 3. Intel 正在考虑升级其 EMIB 技术，以应对需求激增，据报道，硅电容器已列入计划。4. 纬颖于COMPUTEX 2026发布6kW双面液冷与金刚石微流道冷板技术，显示AI服务器竞争正从算力转向“供电+散热+封装”系统级军备竞赛。
人工智能：1. 卖方：铜冠上调6月铜箔加工费，普涨2000元。2. 卖方：正交背板方案生益倾向于PTFE+M9混压，台光倾向于M10，目前小批量测试都已通过。不管是哪种，电子布的升级都是确定性趋势。a股 3. Intel 正在考虑升级其 EMIB 技术，以应对需求激增，据报道，硅电容器已列入计划。4. 纬颖于COMPUTEX 2026发布6kW双面液冷与金刚石微流道冷板技术，显示AI服务器竞争正从算力转向“供电+散热+封装”系统级军备竞赛。