人工智能：1. 台积电表示基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。2. 英伟达官宣NVIDIA Cosmos 3，成为全球首款完全开放的全模态物理AI模型。3. 博通预计第三财季AI半导体收入160亿美元，yoy+200%+，vs预期172.7亿美元（低于预期）。4. 央视财经：A2类光纤预制棒一年涨幅近550%。短期内光棒供给紧缺的情况仍会阶段性固化。5. 访韩首日，黄仁勋预计将与SK集团会长、现代汽车集团会长、LG集团会长、NAVER董事会主席等主要韩企掌门会面，探讨合作方案，内容覆盖高带宽内存、AI数据中心、无人驾驶、机器人、物理AI等。6. 中国信通院：6月16日召开研讨会 启动高质量Token服务能力攀登计划。7. 2026腾讯云AI产业应用大会5日举行，将有Agent产品战略与矩阵全新发布。8. 卖方：NV NPO需求很明确，上游已看见明确的变化，均为scaleup的需求。a股 9. 微信正在与多家手机厂商合作推出Agent-to-Agent助手能力