半导体：1. 卖方：全球fab都在扩产+海外零部件缺产能。零部件整体国产化率更低。多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价。2. 美国科学家称hw不依赖 ASML也可能实现等效 1.4nm制程。3. 佰维存储：签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同，锁量锁价。a股 4. DeepSeek上线“IDC设计规划工程师”岗位，引发市场对其“自建GW级数据中心”的猜测5. 主流电子布年内完成5轮提价至7.4元/米，覆铜板厂商3月以来连续4次提价超40%6. 英特尔获谷歌超300万颗TPU代工订单，计划2028年交付并采用18A制程7. 寒武纪690获测试认可，国产算力卡量产节点提前至8月，年内出货预期达数十万颗8. 终端大厂要求M8以上PCB背钻采用全检方案，2028年X检测设备总需求达3559台。