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半导体:1. 三星计划在韩国光州布局先进芯片封装产能,发力 HBM 业务。美股

半导体:1. 三星计划在韩国光州布局先进芯片封装产能,发力 HBM 业务。美股 2. SK海力士计划最早于8月在美国上市。