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人工智能:1. 摩根士丹利:2026-2028年将是收发器、光学器件和铜互连共存

人工智能:1. 摩根士丹利:2026-2028年将是收发器、光学器件和铜互连共存的阶段,主流解决方案仍停留在16T/3.2T,CPO仍需要时间上量。CPO将从2028年起开始真正放量。800V机柜仍将按计划于2026年下半年推进,Delta公司很可能将成为首家在2026年第四季度大规模生产800VDC独立电源机柜的供应商。2. 英伟达发推:抢先一睹NVIDIA光子学共封装光学交换机。3. 华为开发者大会2026将在6月12-14日举行。4. 《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》。2028 年城域 1 毫秒算力圈覆盖率目标 75%。5. 近日,亨通光电自主研发的CPO保偏光纤实现重大核心技术突破。a股 6. 炬光科技向AH授权 CPO 核心光学技术,一次性收费 1300 万美元 + 量产分成。