中信建投：关注半导体前驱体量价齐升趋势

中信建投表示，前驱体产品受益于下游产能扩产周期，业绩高增长确定性强。基于前驱体产品在制造过程中角色的关键性以及后续整个芯片制造愈发微观化/高端化的进程，其认为，行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。（来源：中证网）