半导体：1. UBS 再次上调晶圆厂设备市场预测，27 年由 1725 亿美元上调至 1980 亿美元， 28 年由 1820 亿美元大幅上调至 2475 亿美元。中国 WFE 市场规模将由 2026 年的 475 亿美元增至 2027 年的 560 亿美元，并在 2028 年进一步达到 640 亿美元。2. LAW功率芯片全系列涨价10%-15%。3. TrendForce指出，展望第2季，提前备货效应可望延续，智能手机新机备货周期也将启动，预期全球前10大晶圆代工产值将再创高峰，且季增幅有望较首季明显扩大。4. 卖方：目前中芯国际与华虹BCD与NVM平台均面临产能紧张，预计今年将至少涨价10-15%，华虹表示部分平台涨价最高可达25%。a股 5. 美股市场两倍做多中际旭创的ETF已经在募集当中6. HVLP4铜短缺加剧，2027年缺口料扩至2500吨。