台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

这话听着刺耳，但不得不说，张忠谋不是在瞎说。他这辈子就是在半导体这个行业里泡大的，创立台积电之前在德州仪器干了几十年，是真正懂行的人。他说这话，是有底气的。

那这个所谓的"瓶颈"，到底卡在哪里？

说白了，造一颗芯片，从头到尾要经过好多道关口。你先得有软件来设计芯片——这个领域，美国公司几乎是垄断的。

用于设计芯片的软件工具由美国公司主导，中国大陆在全球软件工具市场的份额不足1%。

在核心知识产权方面，中国大陆的市场份额也只有2%，其余大部分被美国或英国占据。

设计完了，你还得有机器来把这个设计"印"到硅片上，这个机器叫光刻机，全球最先进的只有荷兰一家公司——阿斯麦（ASML）能造。

制造7纳米以下芯片所需的EUV光刻机，一台要1亿欧元，排队买还不一定买到。而目前这种最先进的EUV光刻机，荷兰在美国的施压下已经不卖给中国了。

造芯片还要用到大量特殊材料，日本在这块有很高的市场占有率，美国一发话，日本跟上了。

制造出来的芯片，最先进的那部分，要么台积电代工，要么三星，要么SK海力士，这些都在台湾和韩国，中国插不进去。

从整个半导体供应链看，综合芯片设计、知识产权、工具、制造和其他方面，中国大陆公司的市场份额约为6%，而美国公司为39%，韩国公司为16%，中国台湾地区公司为12%。

几乎所有在中国大陆生产的芯片都可以在其他地方制造，对于先进逻辑芯片、存储芯片和模拟芯片，中国大陆在很大程度上依赖于美国的软件和设计、美国荷兰和日本的设备，以及韩国和台湾的制造业。

这就是张忠谋说的"瓶颈"。上下游每一个关键环节，几乎都不在中国手里。

不过张忠谋说完这句狠话之后，也说了另一面。他并不担心美国的政策会真正切断大陆公司获得尖端半导体技术的渠道。

他认为，美国公司将因此失去业务，而大陆将找到反击方法。这倒不是空话——现实里确实有些动静。

中芯国际是大陆目前最先进的芯片代工厂，在EUV光刻机无法入境的情况下，依靠DUV多重曝光工艺实现了7纳米制程的规模化量产，成为华为海思麒麟芯片得以回归的关键支撑。

2023年华为推出Mate 60 Pro，搭载的麒麟9000s就是中芯国际用这个方法造出来的，当时着实让外界吃了一惊。

但这里头有个关键细节要搞清楚。中芯国际这个7纳米，是用老一代的DUV光刻机，通过"多重曝光"的方式迂回实现的，成本比台积电用EUV光刻机直接造要高得多，效率也低得多，而且往更先进的方向走，这条路走到一定程度就走不下去了。

由于无法获得极紫外光刻设备，今后的微细化将面临"7纳米壁垒"。换句话说，中国现在能造7纳米，但要往5纳米、3纳米去，还是过不了这道坎。

中国2024年用于晶圆制造设备的支出达到410亿美元，占全球总采购量的约40%。这个数字说明中国投的钱不少，态度是认真的。

但砸钱能买到设备，买不到最顶尖那一层的技术。设备国产化也在推进，2025年，刻蚀设备的国产化率从2023年的15%提高到了30%，这是有进步，但离完整的自主产业链还差得远。

所以张忠谋这句话，放到现实里看，其实两层意思都没错。第一层，如果美国及其盟友真的铁了心要卡，以目前的产业链格局，中国确实处于极度被动的位置，短期内无解。

第二层，这件事逼着中国不得不走自主研发的路，这条路很艰难，但不是走不通，只是需要很长时间。

还有一个背景也值得说一下。张忠谋自认是美国人——他于1962年获得了美国公民身份，他对这个身份认同感很强。

他说这番话，是站在美国阵营的立场上说的，不是在替中国分析出路。但话是在采访里公开说的，传到大陆来，大家反而觉得他说得比较诚实，因为他没有绕弯子。

现在的局面就是这样：美国这边还在持续加码，美国商务部长雷蒙多明确表示，"他们（中国）不可以拥有我们最先进的AI芯片或者制造设备，我们会持续更新监管以确保美国的安全"。

而另一边，荷兰ASML的两任CEO虽然公开表达过对出口管制的不满，认为限制别人生产不如自己建替代方案，但也架不住政治压力，该配合还是得配合。

张忠谋说的这句话，既是对现实的判断，也无意中点出了中国半导体突围最难的地方：不是单独哪一项技术的问题，而是整条产业链都被人拿捏着，每一个环节都有人能卡你，而且这些人现在站在一起。

要把这条链上的每一环都自己补上，谈何容易。这不是一两年的事，也不是砸几千亿就能立竿见影的事，更像是一场需要耗费十年二十年才能看到结果的持久战。