今年前5个月再融资市场中，半导体行业拟募资超730亿元，硬件设备行业超440亿元，机械设备行业超230亿元。

首发募资方面，2025年，硬件设备、机械设备、半导体行业首发拟募资额均超过250亿元。其中，半导体行业2025年首发拟募资接近800亿元，硬件设备行业首发拟募资超过530亿元。

今年前5个月，上述3个行业首发拟募资额均超过百亿元。比如，长鑫科技拟募资295亿元，粤芯半导体拟募资75亿元，燧原科技、兆芯集成拟募资额均超过40亿元。

资本市场对高端制造企业的支持，不仅体现在募资规模的持续攀升，更在于对企业成长阶段的高包容度。以半导体行业为例，粤芯半导体、燧原科技等IPO企业，以及中巨芯-U、裕太微-U等再融资企业，虽最近一个完整报告期内业绩处于亏损状态，但募资仍有序推进。