分析师郭明錤今日发布研判，台积电玻璃基板已是下一代AI芯片生产必需品，而非可选方案。台积电联合揖斐电、群创量产穿玻璃通孔核心技术，相比传统基板可大幅优化芯片供电、高速信号传输能力。当前全球HBM高带宽内存产能持续倾斜AI芯片，普通DRAM供给收紧价格持续上涨，内存接口芯片厂商澜起科技一季度净利同比大涨60%，AI算力硬件产业链景气度维持高位。