台积电目前聚焦CoPoS（基于玻璃基板的面板级封装技术），并锁定310毫米×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028年下半年正式量产。

在更长远的技术路线上，纯玻璃基板（Glass Core Substrate）的规模量产则预计在2030年后实现。