关于氮化铝材料的几个关键数据：

1，氮化铝热导率大约为氧化铝7‑8倍，散热效率大幅提升，可承接高热流；

2，热膨胀系数相较氧化铝和硅芯片差值缩小近一半，温度反复变化时基板更不易开裂剥离；

3，介电常数略低于氧化铝，高频信号损耗更小。

普通氧化铝只能用于400G以内光模块与常规电源部件。

在1.6T时代，氮化铝才能满足光通信器件、AI服务器功率基板的严苛散热与信号传输需求。