印度顶级打磨芯片工艺让欧美日韩中头疼，印度掌握了高端逆向拆解采用精细CMP化学机械抛光，一次只抛光5-30纳米，然后拍照，反推芯片设计图纸。
印度人通过去封装→逐层纳米抛光→电镜成像→AI图像识别→网表提取→电路仿真→工艺适配复刻。万幸的是，印度不能自产EUV光刻机，最后一步卡住了印度，印度为此被迫支付芯片设计专利费。