全球股市暴跌原因胜宏更新＋推荐

我们对sh逐季度阶梯式加速增长的看法更加坚定，同时针对小作文作出解读，给您汇报如下：

1️⃣sh基本面更新＋推荐：制约因素仍是产能

➠产能+客户+技术缺一不可，如交换机C客户配合做了两年，Q3才有机会生产，其他诸多海内外客户都在推进中，当前有效产能已打满，新产线加急试产中，6月份以后PCB会开始明显缺产能。

➠扩产情况：厂房10已有3层楼试产，Q3开始生产；厂房11封顶在即，力争Q4落地，两栋楼为Rubin ultra做准备，可新增300亿+产值

➠厂房12和13即将完成拿地，两个工厂均专注msap，先光模块后cowop，预计建成后可达200亿msap产值；厂房13在27年3月试产，厂房12 5月试产；目前msap良率70%＋，涵盖几大头部光模块客户，且已签长协锁定产能。

➠新产品上量：R系列大规模备货中，Q3快速上量；G客户V8新品Q3放量，在手订单充足

针对两则传言：

1️⃣PCB被要求降价：我们前期做过汇报，当前不管是AI还是非AI产品，均在向下游涨价，被要求降价不合理且无法实现；

➠Rubin、TPU v8大规模上量中，单芯片对应PCB价格基本翻倍，属于强通胀环节，更不可能未起量就压价。

2️⃣正交背板delay

➠按照大客户节奏推进，正交将应用于Rubin ultra，年底有望小批量；

风险提示：客户方案变化， AI进展不及预期，技术发展不及预期