“亨通股份：深耕电解铜箔，高端材料切入PCB产业链，一季报业绩迎来高速攀升”据权威企业信息查询平台企查查APP所披露的信息，在2026年6月16日这一天，亨通股份旗下的全资子公司——亨通精密铜箔科技德阳有限公司，迎来了一场意义非凡的资本盛宴。其注册资本从原本的6亿元，如破竹之势般一举跃升至9亿元，涨幅高达50%，这一举措无疑为公司在铜箔领域的进一步深耕注入了强大的动力。让我们把目光聚焦到公司的业务拓展上。在2026年5月28日互动易平台上，公司透露出一则令人振奋的消息：其电子电路铜箔产品已经成功打入下游头部企业的供应链，像生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等行业翘楚，都已成为公司的稳定客户，实现了批量供应。这就好比一场精彩的演出，亨通股份凭借自身卓越的产品质量，成功登上了这些行业巨头的舞台，与它们携手共舞。再从产品研发的角度来看，依据2026年4月21日的年报数据，公司在高附加值电子电路铜箔领域取得了令人瞩目的成果。RTF、LP、HTE等系列产品已经实现了规模化量产，犹如一颗颗璀璨的明星在市场上闪耀。而HVLP系列、RTF - I等新产品也在紧锣密鼓地加速开发中，仿佛是一群蓄势待发的勇士，即将在未来的市场中大展拳脚。说到公司的主营业务，那更是亮点纷呈。同样根据2026年4月21日的年报，公司主要涉足电解铜箔、生物兽药及饲料添加剂三大领域。其中，电解铜箔的年产能高达2.5万吨，宛如一座巨大的铜箔生产“堡垒”。其主要产品包括电子电路铜箔与锂电铜箔，在锂电铜箔方面，公司已经具备了4.5um至8um全批量供货的能力，这就好比拥有了一把打开市场大门的“万能钥匙”，能够满足不同客户的需求。更值得一提的是，公司还掌握了3.5um铜箔生产技术，这无疑是在技术领域的一座高峰，彰显了公司强大的研发实力。公司的业绩表现同样可圈可点。根据2026年4月21日的公告，公司在2026年一季度交出了一份令人满意的答卷，实现营业收入6.97亿元，同比增长82.21%。这一数据就像是一面旗帜，高高飘扬在市场的天空中，向人们展示着公司的强劲发展势头。（免责声明：本内容仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）