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6月25日A股猛料:央行释放中期流动性利好,海量资金有望驰援A股关注每日市场重磅

6月25日A股猛料:央行释放中期流动性利好,海量资金有望驰援A股关注每日市场重磅资讯,先理清一个核心逻辑:主力资金不会在利好落地后直接直线拉涨,耐心等待资金消化消息,才能抓到优质机会。猛料一:多家公募加紧筹备主动ETF,试点名单流出加剧市场抱团分化证监会表态支持沪深交易所落地主动ETF,十余家头部公募同步推进产品申报,易方达、华夏、摩根等机构修改材料等待交易所反馈。此前我多次分析过主动ETF落地带来的市场变化,核心结论就是市场分化会进一步加剧,优质科技龙头会持续获得增量资金集中布局。一方面主动ETF是全球主流基金品类,发行规模空间充足,持仓个股范围精简,海量资金会集中涌入少数核心标的;另一方面产品每日披露持仓,调仓存在短期约束,个股出现机构加仓后极易引发跟风资金进场推升股价。叠加当前两融余额突破3万亿创下历史新高,融资盘布局重心同样集中在科技赛道,后续新增入市资金延续抱团思路是大势所趋,板块强弱差距会持续拉大。猛料二:央行开展5000亿MLF操作,净投放2000亿宽松流动性托底市场央行公告显示,6月25日落地一年期MLF操作5000亿元,当月到期规模3000亿,实现2000亿超额续作。梳理全年流动性节奏不难看出,上半年1月投放7000亿、2月3000亿、3月仅500亿,4月转为回笼2000亿,5月重回投放1000亿,6月加码至2000亿,4月之后宽松力度持续抬升,逆回购操作同样释放维稳信号。当前海外美联储加息预期升温,国内选择加大流动性投放,主要对冲5月社零数据偏弱的经济压力。宏观资金面宽松,会持续为股市输送增量,近期两市成交稳定维持3万亿上方,流动性宽松是核心支撑。大盘层面,隔夜美股各大指数分化,美光财报落地前科技股弱势震荡,调整幅度远小于周二晚间,且财报业绩指引超预期,盘后股价翻红,外围对周四亚太市场压制有限。短期全球资金会观望美国通胀数据,行情整体以震荡为主,但周三调整阶段机构资金大举进场,A股韧性会强于外盘,跟跌不跟涨的局面将改善。猛料三:广电总局征求微短剧管理办法意见,短剧板块迎来政策催化新规面向全社会公开征求意见,规范扶持微短剧行业良性发展。行业数据显示2025年国内微短剧市场规模677.9亿元,同比增长34.4%,机构预测2030年规模突破1500亿,AI赋能叠加竖屏观影习惯普及,行业进入高速增长周期。短剧属于AI应用分支赛道,但现阶段并非市场核心主线,板块交投冷清。资金维度来看近一个月仅有三家企业获得机构小幅加仓,筹码收集并不充分,短期行情爆发力有限;技术形态上板块指数持续下行,不断创阶段新低,尚未出现止跌信号,需等待机构持续加仓再考虑参与。猛料四:MLCC持续缺货涨价,电子元件产业链全线受益被称作电子工业大米的MLCC近期供需持续紧张,线下渠道报价持续跳涨,商家报价半日更新一次,近一月涨价幅度最为显著,多款产品价格翻倍。涨价核心逻辑在于AI服务器、新能源车需求爆发,工厂优先转产高端高毛利型号,挤占通用型号产能,供需缺口持续扩大,涨价周期和存储芯片高度相似。半导体元件是当前AI算力核心分支,交投热度居高不下。资金面近一月18家企业获得机构集中加仓,赛道个股数量少、机构持仓占比高;技术面上4月启动补涨行情,板块指数稳稳站在5日均线上,上行趋势完整。猛料五:安靠与台积电签订十年封装长单,晶圆大厂传出涨价计划全球先进封装龙头安靠携手台积电落地十年战略合作,扩建美国亚利桑那高端封装产能,2027年厂房完工、2028年投产,主攻CoWoS、InFO高端工艺。AI算力需求爆发叠加摩尔定律放缓,先进封装成为芯片性能提升关键路径,机构测算2026年全球先进封装市场规模581亿美元,2030年有望逼近800亿美元。先进封装作为算力核心细分,市场成交持续活跃。资金面近一月11家企业获机构布局,周三资金回流力度全赛道第一;技术面4月启动补涨,指数沿5日线持续上行。游资席位当日动向梳理深南东路净买入博敏电子3194万,覆盖PCB+被动元件双赛道;中山东路大手笔净买入汇成股份1.51亿,主攻先进封装;章盟主布局多条赛道,2.5亿进场东方锆业、2296万布局西陇科学、7253万买入长裕集团;宁波桑田路1.93亿抛售华安证券;屠文斌3.21亿重仓三安光电,覆盖CPO、光学光电子赛道。游资整体调仓方向:中等幅度加仓有色金属,小幅布局CPO、PCB、被动元件、半导体材料、光学光电子、券商;减持培育钻石,小幅兑现锂电池、化工筹码。机构资金完整流向解读单日千万以上净买入个股共30家,千万以上净卖出仅13家,机构抛压大幅收缩,买盘集中释放,周三探底行情中机构抄底意愿彻底释放,资金由周二小幅流出转为大额净流入,单月资金流入峰值刷新。个股重点持仓:旭光电子为当日机构持仓占比最高标的,两家机构合计净买入3.15亿;中国巨石十日内两次获机构加仓,单日买入4955万;一博科技、怡达股份机构加仓力度同步放大。板块资金分化清晰:主线AI算力方向,先进封装获中等幅度加仓,存储、设备、材料、CPO、PCB同步小幅加仓;仅芯片概念、液冷小幅减仓。前期持续遭抛售的有色金属迎来资金回流,AI金属成为机构重点布局方向,有望成为短期新主线。非主线板块,能源设备大幅加仓,港口、专用设备中等加仓;消费电子、低空、家居、服装小幅布局;锂电池、化工中等减仓,农业、石墨烯、培育钻石小幅兑现。整体盘面资金逻辑统一,机构、游资同步做多科技主线。机构资金集中涌入AI算力全产业链,同时回流算力金属;游资同样扎堆硬件、材料、PCB细分,算力金属存在走出新主线的潜在机会。