2026年6月26日十大热点科技及其产业链核心龙头1. 存储芯片- 兆易创新：NOR Flash及MCU存储芯片- 江波龙：存储模组及企业级SSD- 佰维存储：半导体存储封测及模组- 澜起科技：内存接口芯片- 德明利：存储主控芯片及模组2. 玻璃基板- 旗滨集团：显示玻璃基板- 莱宝高科：ITO导电玻璃- 凯盛科技：UTG超薄柔性玻璃- 彩虹股份：液晶/OLED玻璃基板- 红星发展：显示功能性添加剂3. 先进封装- 长电科技：半导体封测与HBM封装- 通富微电：CPU/GPU封测- 华天科技：本土存储芯片封测4. PCB及上游基材- 中京电子：多品类PCB制造- 中材科技：高端超薄电子布- 中国巨石：电子玻纤布- 超声电子：高频高速覆铜板5. 光刻机与半导体设备- 新莱应材：高纯应用材料- 正帆科技：半导体工艺介质设备- 中科飞测：半导体量检测设备6. 光伏设备与绿电- TCL中环：光伏硅片- 龙源电力：风电运营- 节能风电：风电运营7. 生猪养殖- 牧原股份：生猪养殖- 温氏股份：生猪屠宰与养殖- 神农集团：生猪养殖8. 商业航天- 中国卫星：卫星制造- 航天动力：航天装备- 铖昌科技：星载相控阵T/R芯片9. MLCC（被动元件）- 风华高科：MLCC- 国瓷材料：上游核心粉体10. 算力芯片- 芯原股份：半导体IP授权- 海光信息：国产算力芯片- 寒武纪：AI算力芯片