磷化铟产业链可划分为上游原材料、中游衬底与芯片制造、下游器件与应用三大环节。

一、上游：原材料与设备

核心壁垒在于高纯铟的提炼和高纯红磷的合成。

· 铟资源（锌冶炼副产物）：锡业股份(000960)、株冶集团(600961)、华锡有色(600301)、驰宏锌锗(600497)、锌业股份(000751)
· 高纯铟/红磷提纯：株洲科能(拟IPO)、有研新材(600206)、兴发集团(600141)、欧莱新材
· MO源及电子特气：南大光电(300346)
· 核心设备：MOCVD、VGF/VB晶体炉等

二、中游：衬底、外延片与光芯片

技术壁垒最高、价值最集中的环节。

· 磷化铟衬底（最核心）：云南锗业(002428)（子公司鑫耀半导体，现有15万片/年，扩产后达45万片/年）、先导科技集团（年产24万片）、博杰股份(002975)（参股鼎泰芯源）、有研新材(600206)。国际巨头：日本住友电工、美国AXT（北京通美）、日本JX合计占全球约91%份额。
· 外延片：三安光电(600703)（IDM全链条）、台湾联亚光电、英国IQE。
· 光芯片（EML/DFB激光器）：源杰科技(688498)（唯一通过英伟达认证的国产光芯片）、长光华芯(688048)、光迅科技(002281)、永鼎股份(600105)、华为海思。

三、下游：光器件、光模块与终端应用

将光芯片封装为器件并应用于光模块等场景。

· 光模块：中际旭创(300308)、新易盛(300502)、华工科技(000988)（子公司华工正源）
· 终端应用：AI数据中心（800G/1.6T光模块）、6G通信射频器件、车载激光雷达、光纤传感等

近期动态

· 供需极度紧张：2026年全球需求260-300万片，有效产能仅60-75万片，缺口超70%。Lumentum产能已排至2027年。
· 跨界布局：宿迁联盛(603065)、兴业科技(002674)近期宣布跨界进入磷化铟衬底领域。