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【iPhone18Pro芯片最新爆料】iPhone18Pro散热或更强 6月26

【iPhone18Pro芯片最新爆料】iPhone18Pro散热或更强 6月26日,消息源 在 X 平台发布推文,分享了苹果 iPhone 18 Pro 主板信息,显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装,替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。iPhone18标准版最新爆料 (IT之家)