有券商整理了AI产业链上游六大材料，很完整了：

1）半导体材料：电子产业链的上游，其中，电子特气因原材料供给受限涨价动力充足。电子特气，用于半导体等电子工业制造过程中的高纯度功能性气体，需求增长强劲、国产替代加速、供给端壁垒高企三大因素铸就较强的议价能力和涨价基础。

2）PCB/覆铜板材料：涨价根源是电子铜箔和高端树脂。随着AI PCB不断迭代，高端化是涨价的核心驱动，涨价根源来自铜箔、电子玻纤布、环氧树脂。电子铜箔，AI服务器升级驱动高端铜箔需求扩张，海外产能紧缺，供需缺口扩大。

3）光模块材料：磷化铟是“咽喉”。磷化铟，因AI拉动光芯片需求激增，但供给严重不足，供需缺口驱动涨价。

4）光纤材料：光纤预制棒是光纤扩产的基础，但扩产周期较长。光纤预制棒是光通信产业链中技术壁垒最高、利润占比最大的核心中间品；光预制棒的扩产难度极高，属于典型的高壁垒、重资产、长周期行业。

5）被动元器件材料：需求扩张叠加高端化，驱动行业涨价。核心材料包括MLCC、钽电容、电阻、电感，其中AI服务器架构升级驱动高端MLCC量价齐升，供给受限加剧供需缺口。

6）液冷材料：国际主流玩家退出，导致电子氟化液量价齐升。电子氟化液，国际主流氟化工企业退出市场，全球供应出现缺口，同时数据中心对含氟冷却液的需求增长，驱动行业供需紧张。

（具体龙头企业放在V+图片里了，可供参考）